AMD B850系列主板现身：面向主流市场，预计CES 2025正式发售
对于AMD平台来说，系列现身主板的主板主流S正型号其实并不是太大的问题，毕竟主板通过BIOS可以支持最新一代的市场式发售欧易交易所处理器，而AM5平台的预计支持年限将会达到2027年，在此之前消费者也不用担心自己的系列现身主板不够用。然而每一代主板都有不同的主板主流S正设计和优化点，例如对于超高频内存的市场式发售支持就有所不同，因此买新不买旧成为了电脑硬件的预计一个准则。之前AMD已经推出了X870E系列主板，系列现身欧易交易所而现在面向主流市场的主板主流S正B850主板也已经现身，预计将会在CES 2025期间正式发售。市场式发售
这一次率先曝光的预计是技嘉B850M Elite主板，是系列现身一块小板，毕竟B850面向的主板主流S正是主流市场，大家希望主板的市场式发售定价能够更具性价比。不过虽然命名像是小板，但是技嘉仍然给足了4条内存插槽，此外整块主板也是白色的设计。另外在今年的主板设计与研发中，快拆设计成为了主流，我们已经在许多主板中都看到了这种设计，而技嘉的B850M Elite主板也同样采用了这种设计，包括M.2插槽以及显卡插槽均采用了快速拆迁的设计。
此外主板支持WiFi 6E而不是WiFi 7，未来应该会推出支持WiFi 7的版本，不过对于消费者来说WiFi 7目前还显得比较鸡肋。根据之前AMD提供的参数，相比较面向旗舰市场打造的X870以及X870E芯片组，B850芯片组支持USB 3.2，同时兼容PCIe 5.0/PCIe 4.0，此外包括CPU以及内存超频都支持，也算是一款极具性价比的主板型号。当然现在都是主板偷跑，想要大规模上市，还是得等到CES 2025，届时大家就可以购买到更加平民的主板以及其他型号的锐龙处理器。
本文地址：http://cath.zozhdn.cn/html/39e9799863.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。